狂砸670億美元，日本要重振芯片產業

爲了奪回昔日半導體50.3%市佔率的領先地位，且不被海外競爭者“卡脖子”，日本“痛下決心”狂砸670億美元吸引全球先進半導體公司來日本建廠，並試圖量產2納米高端芯片重新領跑全球。

2月21日，據媒體報道，首相岸田文雄計劃在私營部門的支持下，將半導體產業的財政支持提高到10萬億日元（約670億美元）。日本政府的另一個目標是到2030年將日本國產芯片銷售額提高兩倍，達到15萬億日元以上（約1080億美元）。同時，日本啓動Rapidus項目，計劃在2027年大規模生產最先進的2納米芯片。

截止目前，在不到三年的時間裡，日本已經撥款約4萬億日元（267億美元）用於支持半導體產業。臺積電等半導體制造商紛紛在日本建廠，日本晶圓廠建設速度全球最快。

芯片生產對全球各國具有重大的戰略意義，先進半導體芯片作爲十幾項關鍵技術的基礎，包括人工智能、武器系統和電動汽車，對現代技術領域至關重要。

包括日本在內的各國政府已經意識到了這點，日本經濟產業省經濟安全政策主任官Kazumi Nishikawa說：“爲什麼我們如此重視芯片？因爲半導體供應鏈的穩定對全球經濟至關重要，一旦芯片供應中斷，經濟將會崩潰”。

日本意圖“絕地反擊” 重拾半導體產業榮光

日本半導體行業的市佔率從1988年的50.3%大幅下滑到2019年不足10%，在科技飛速發展的40年間折戟。2022年日本經濟產業大臣萩生田光一公開表示，日本半導體的衰落有美國等對手的打壓和反擊，但更多的還是日本自己戰略和戰術犯了錯誤，才導致行業的衰退和野心的挫敗。

日本自20世紀80年代以來在全球半導體領先地位被超越後“痛定思痛”，決定將截至2030年半導體產業的復興分爲三個階段：（1）加快半導體生產的基礎設施建設。（2）合作開發下一代半導體技術。（3）立足已有技術，研發具有顛覆性的半導體技術。

與此同時，日本的新芯片戰略有兩條主線，即傳統芯片製造和高端芯片“兩手抓”。

1）高端芯片：3nm是目前半導體最爲先進的製程，而日本宣揚到2027年要量產2nm芯片。據媒體報道，日本“雄心勃勃”地在北海道啓動Rapidus項目，計劃在2027年大規模量產最先進的2nm芯片，意圖在高端芯片市場“領跑”全球。

該項目引發了市場的質疑，因爲在一個在半導體生產上遠遠落後於海外競爭對手的國家裡，Rapidus是日本一家僅成立18個月的本土企業，對於一個從零開始的企業，生產2nm芯片是一項艱鉅的任務。

但日本卻“如火如荼”地投入心血，據媒體報道，作爲Rapidus項目的一部分，IBM公司正在紐約州奧爾巴尼培訓大約100名經驗豐富的日本工程師，以幫助他們快速掌握美國高端芯片專業知識。

2）傳統芯片製造：日本計劃重新成爲傳統芯片製造的領導者。爲了吸引外國半導體公司在日本設立生產基地，日本政府願意提供最高達到新廠設立成本50%的財政補貼。傳統芯片雖然可能不像最新一代的芯片那樣具有高度的技術複雜性，但在許多應用中仍然非常重要，比如汽車、工業設備等領域。

此外，日本提供大量稅收減免來支持外國公司建廠。日本實行了50多年的長期法規也被放寬：允許在農業和林地建設高科技工廠，包括半導體和電池工廠。

截止目前，日本該戰略已經取得了階段性成功。受益於日本大力的財政補貼，臺積電認爲日本資助的芯片項目可以比在美國或其他國家更快地啓動。據媒體報道，在日本，旨在“重建半導體產業”的價值70億美元的臺積電熊本工廠預計於週六竣工。

該工廠從2021年10月公佈建設計劃至今僅兩年零四個月，對於典型的行動緩慢且監管嚴格的日本來說，在短短的20個月內迅速建廠是日本非常快的壯舉，體現了日本政府的全力支持。同時臺積電在日本的第二家工廠也即將建立，第三家工廠正處於商討階段。

日本政府補貼速度領先全球

日本補貼的速度與美國和韓國形成鮮明對比。2022年，美國總統拜登正式簽署《芯片與科學法案》，該法案擬撥出高達390億美元的直接撥款補貼。然而過去了一年多的時間，拜登政府還沒有向像臺積電或英特爾這樣的主要芯片製造商發放任何補貼，這也導致臺積電數次延產來與美國政府談判。第一個15億美元的補貼直到本週才公佈。

在韓國，韓國SK海力士在龍仁市的半導體項目自2019年2月選址後尚未開始施工，原計劃2022年啓動，卻因地方反對、土地補償和供水許可問題而多次延誤。即使明年開工，耗時也近8年時間。

日本晶圓廠建設速度非常驚人遠超其他國家。安全與新興技術中心(CSET) 的一份報告指出，日本晶圓廠建設速度全球最快，美國速度倒數。CSET研究指出，在1990年至2020年期間全球共建設了635座晶圓廠，從建設到投產的平均時間爲682天。其中，日本最快爲584天，韓國緊隨其後爲620天。歐洲和中東地區的天數大致持平，爲690天。美國倒數爲736天，遠慢於全球平均速度，僅次於東南亞的781天。