庫存調整影響 今年首季全球矽晶圓出貨量下滑5%

SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)3日發佈最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第1季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋(million square inch, MSI),較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。

回顧全球矽晶圓出貨面積部分,去年第1季來到3,265百萬平方英吋、第2季3,331百萬平方英吋、第3季3,010百萬平方英吋,第4季下滑到2,996百萬平方英吋,今年第1季則降到2,834百萬平方英吋,季減5.4%。

SEMI SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽覈長李崇偉分析,受IC晶圓廠使用率持續下降及庫存調整影響,2024年第1季所有尺寸晶圓出貨均出現負成長,其中拋光晶圓年度同比降幅略高於磊晶EPI晶圓。

不過,李崇偉也說,部分晶圓廠使用率於2023年第4季觸底同時,數據中心的先進節點邏輯產品和記憶體需求,則在人工智慧廣泛應用推波助瀾下節節上升,值得關注。

矽晶圓是打造半導體的基礎,爲各式電子產品不可或缺之關鍵材料。矽晶圓經先進工藝打造,外觀爲薄型圓盤狀,直徑分爲多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此爲製造基板。