《科技》SEMI：2021年全球矽晶圓出貨、營收雙漲登高峰

2021年矽晶圓總出貨量超越2020年的12407百萬平方英吋 (million square inch MSI)，來到14165百萬平方英吋，以滿足半導體設備和各式應用日益增長的廣泛需求，不管是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圓均出現強勁需求。總營收則達到126.17億美元，超過2007年創下的121.29億美元紀錄，再締新猷。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示：「矽晶圓出貨及營收年度大幅增長，見證了當代經濟對於矽晶圓的依賴有多深。晶圓是帶動數位轉型及各種新興科技的火車頭，形塑我們未來生活及工作的方式。」

矽晶圓爲打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀爲薄型圓盤狀，直徑分爲多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此爲製造基底材料。