《科技》TrendForc科技業預測：AI推一把 eSSD蓬勃發展（3-1)

一、HBM市場面臨的需求挑戰與未來展望。HBM市場仍處於高成長階段，隨着AI Server持續布建，在GPU算力與記憶體容量都將升級下，HBM成爲其中不可或缺的一環，帶動HBM規格容量上升，如NVIDIA Blackwell平臺將採用192GB HBM3e記憶體、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由於HBM生產難度高、良率仍有顯著改善空間，推高整體生產成本，平均售價約是DRAM產品的三至五倍，待HBM3e量產，加上產能擴張，營收貢獻將逐季上揚。

二、NAND Flash市場深度解析：AI浪潮下的機遇與挑戰。NAND Flash 供應商經歷2023年的鉅額虧損後，資本支出轉趨保守。同時，DRAM和HBM等記憶體產品需求受惠AI浪潮的帶動，將排擠2025年NAND Flash的設備投資，使得過去嚴重供過於求的市況將有所緩解。隨着AI技術快速發展，NAND Flash市場正經歷前所未有的變革。AI應用對高速、大容量儲存的需求日益增加，推動enterprise SSD (eSSD) 市場的蓬勃發展。

三、從晶圓代工動態預測2025 AI產業發展。因AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年，高算力應用成爲先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。自2025年起，除了AI晶片供應商及CSPs自研晶片，記憶體供應商爲因應高算力需求，爲使HBM和邏輯晶片有更好的適配性，爭相尋求先進製程晶圓代工夥伴合作。晶圓廠上中下游配套IP、設計服務及後段的封測生態系皆是AI軍備競賽的必要資源，不再只專注在前段製程的先進技術。從整體晶圓代工產業分析，除先進製程的商機外，AI對電源管理的需要能否爲需求沉寂已久的成熟製程注入活水，以及2025年晶圓代工產業在Cloud AI與Edge AI的發展下將如何變革，都成爲關注焦點。各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期，TrendForce預估，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，臺積電表現仍將一支獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。（3-1)