《科技》軟板廠遇挑戰 聚焦3趨勢

臺灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所近日發佈「全球軟板觀測」報告，受限於高庫存和消費需求的下降，預估2023年全球軟板市場將下滑12.6%，達到172億美元。

雖然軟板需求面臨不小挑戰，多數軟板廠仍積極規劃資本支出，進行產能擴充與技術提升，由於高頻高速應用着眼於當手機進入毫米波頻段，原本使用的MPI(Modified Polyimide)已經不敷需求，當傳輸頻率提升至28/39GHz，或者更高頻段，就需要採用液晶高分子(Liquid Crystal Polymer；LCP)或是氟系產品等高頻材料，同時隨着產品功能高度整合，使得連接相機模組和主板的軟板，在線路設計上更加細小，目前已有采用mSAP技術的30/30um線路在量產，未來將持續推進到更小的25/25um等級。

再者，軟板也逐步朝向HDI技術靠攏，多層次和多階盲孔的設計將變得更加普遍，不僅在手機中應用，還將延伸至AR/VR、車用電子等領域，然而，由於層數增加和盲孔需做填孔處理，此類技術的演變將成爲軟板撓曲應用上的挑戰。

在車用方面，在傳統燃油汽車中，軟板的主要應用爲動力、照明、感測器和車載資訊娛樂等系統，近年來，隨着電動車的普及率不斷提高，電動車的電池管理系統(BMS)成爲新增的電子零組件，其中所使用的電池軟板需求正迅速擴大，其優點是在相同的電流負載下，比電線束減少70%的重量，並能大幅節省空間，但電池用軟板相比於消費性電子軟板，尺寸變得更大且更長，甚至可以達到1500至1800mm，面對大尺寸製程，精度控制是關乎良率的重要課題。