《科技》高通推新5G基礎架構平臺 全球一線電信商排排站

高通爲加速全球電信事業布建5G，宣佈推出爲各種基地臺部署情境設計的全系列5G基礎架構半導體平臺，以加速蜂巢式網路生態系轉向虛擬化與具互通性的無線接入網路(RAN)，這些基地臺部署情境涵蓋擁有大量MIMO的大型基地臺到小尺寸的微型基地臺，高通本次推出三種全新5G RAN平臺，包括高通Radio Unit平臺、高通Distributed Unit平臺、以及高通Distributed Radio Unit平臺，這些新平臺是全球首批爲了支援領導電信營運商，部署新一代聚合式、開放式與vRAN網路而量身打造的解決方案，工程樣品預計將於2022年上半出貨給指定網路廠商客戶，目前合作對象也包括衆多國際一線電信大廠。

高通公司總裁Cristiano Amon表示，高通的5G專業能力與全球技術領導能力，讓高通擁有獨特的優勢，能夠提供完整的水平式基礎架構平臺，以支持創新、高效能、虛擬化與模組化5G網路的大規模部署，高通正與電信營運商、網路設備業者、標準組織、以及其它利益關係人密切合作，讓上述的這些網路部署得以實現。

高通認爲，5G RAN系列平臺主要在支持既有與新興的網路廠商，加速vRAN設備與功能的部署與商用化，滿足公共網路與企業專網對5G的需求。這些新平臺提供可全面擴充的與具備高度靈活性的基礎架構，支援所有大規模與微型部署的Distributed Unit(DU)與Radio Unit(RU)功能切分選項，與該公司現有小型基地臺的5G RAN平臺產品相輔相成。

高通5G RAN平臺系列產品的主要特色包括從大型到小型基地臺、高效能數據機射頻、實現擁有整合硬體加速的高效能虛擬化產品、具有靈活和可擴展的互通性界面，並整合式6 GHz以下頻段與毫米波解決方案；目前和高通和合作的業者有AT&T、BT/EE、德國電信、KDDI株式會社、韓國電信、LG Uplus、NTT DOCOMO、樂天電信、Reliance Jio、SK電訊、軟銀、Telefonica、TIM、威訊無線(Verizon)、沃達豐(Vodafone)等，全新高通5G RAN平臺的工程樣品預計將於2022年上半出貨給指定網路廠商客戶。