《科技》低碳電力成淨零關鍵 半導體供應鏈減碳合作加速

餘佩儒指出，終端產品的能源消耗不可低估，無論是手機、汽車甚至是數據中心等，皆涉及使用晶片產生的電力消耗，爲半導體業者溫室氣體排放源範疇三的排放熱點，但並非每家半導體業者均會在範疇三納入產品能源使用排放熱點的溫室氣體盤查。

觀察全球六大半導體業者，餘佩儒認爲以美商英特爾（Intel）的淨零策略最積極，承諾在2040年實現溫室氣體淨零排放，而韓商三星（Samsung）、美商美光（Micron）及臺積電(2330)、聯電(2303)和日月光投控(3711)等臺系業者，則承諾於2050年實現淨零排放。

值得關注的是，臺積電去年9月將RE100的目標加速10年，從2050年提前至2040年實踐，但整體而言，臺系半導體業者再生能源使用佔比低於國際大廠，如去年英特爾綠電佔比已高達99％，而臺積電再生能源僅佔11.2％，2030年達到RE60仍有相當大的努力空間。

根據2023年發佈的國際財務報導準則（IFRS）第S2號「氣候相關揭露」，明定企業除須揭露溫室氣體排放源範疇一、範疇二外，範疇三也必須揭露，雖然在過渡期階段可豁免揭露範疇三，但未來仍須完整揭露。

餘佩儒指出，上述6家半導體代表性業者不僅已揭露範疇一、範疇二溫室氣體排放，更積極進行範疇三溫室氣體盤查，並找出碳排熱點，進行減碳規畫。

觀察半導體業者永續報告書揭露數值，2023年溫室氣體排放源範疇一、範疇二的溫室氣體排放量，以三星轄下半導體爲主的裝置解決方案（DS）事業羣及臺積電最高，皆破千萬噸二氧化碳當量，英特爾相較最低、不到百萬噸。

就2023年各半導體業者已揭露範疇三的溫室氣體排放狀況，英特爾盤查類別涵蓋產品能源使用，單項就高達1404萬噸二氧化碳當量，而三星DS事業羣銷售產品使用單項亦達875萬噸二氧化碳當量。

餘佩儒觀察，一般半導體業者在範疇三的溫室氣體來源，主要來自下游產品能源使用（或稱銷售產品使用）、上游採購產品與服務、資本財，但臺積電揭露的範疇三溫室氣體排放量並未納入資本財、銷售產品使用等排放源，故其範疇三溫室氣體排放量相對較低。

營運端的減碳措施方面，由於半導體業者溫室氣體排放集中在排放源範疇二的電力使用，因此減量策略具焦於使用再生能源、提升能源效率，值得關注的是臺積電首創再生能源聯合採購模式。

排放源範疇一的溫室氣體排放方面，臺積電、聯電長期關注製程用含氟溫室氣體減量，相關行動包括開發或安裝氣體削減設備、使用替代化學品、改善製程等。價值鏈端減碳方面，主要涵蓋上游端與價值鏈合作減碳、提高產品能效／低碳產品研發，及在下游端涉及自然碳匯、負碳技術、碳權投資等。

餘佩儒表示，多數半導體業者皆已投入供應鏈減碳，甚至開發相關數位平臺或工具，協助供應商找出碳排熱點並擬定減碳策略，聯電和日月光則投入下游減碳投資，如聯電投資淨零排放技術。可見半導體業者的淨零策略進一步擴展至整個價值鏈，爲減碳目標提供實質貢獻。