半導體大咖 帶頭衝淨零碳排

全球企業環保永續議題正熱，半導體廠也將ESG（環境、社會、公司治理）列爲重要指標。晶圓代工龍頭臺積電ESG指導委員會主席由董事長劉德音兼任，身爲全球最大晶圓代工廠，除了是全球首家加入RE100的半導體企業，亦主動響應淨零排放行動，發佈氣候相關財務揭露報告書，希望擴大綠色影響力，帶動產業邁向低碳永續。

臺積電於2020年成立淨零排放專案，相關單位組成工作小組，針對淨零目標進行規畫與討論，同年全球辦公室達溫室氣體淨零排放。面對2050年淨零排放目標，臺積電擬定相關減緩措施、持續強化各項綠色創新作爲，並積極採用再生能源，持續尋求各種排碳減量的機會。

劉德音3月底以臺灣半導體產業協會（TSIA）理事長身分主持年度會員大會時，直指如何達到淨零碳排目標，並因應歐盟將實施的碳邊境調整機制，是半導體產業未來幾年面臨的最大挑戰。他對政府公佈淨零碳排路徑，並將氫能納入其中感到高興。

劉德音說，去年英國格拉斯哥舉行的第26屆聯合國氣候變遷大會（COP26），各國無不致力宣示實現淨零排放目標；臺灣近期氣候變遷法修法，也將2050淨零碳排目標納入其中。要如何達到淨零碳排目標，並因應歐盟將實施的碳邊境調整機制（Carbon Border Adjustment Mechanism，CBAM），是未來幾年的大挑戰。

全球企業都在積極追求數位轉型，透過5G網路迅速連結邊緣和雲端，爲企業帶來更好的業務成長機會，但是這一切，都需要更多運算能量、提升用電量，例如目前電信網路所消耗的電力，爲全球資料中心的1.5倍。英特爾在今年世界地球日前承諾，將在2040年前，於全球營運範圍內達到淨零排放目標，並以自身的技術與影響力，與合作伙伴和客戶分享經驗，在價值鏈當中降低30％以上的溫室氣體排放量。

聯電爲達成2050年淨零碳排，針對營運活動的直接排放、能源使用的間接排放，以及價值鏈產生的間接排放，具體實踐「淨零行動」三部曲。

聯電已大幅提升再生能源使用比例，並推廣至價值鏈，以實際行動支持低碳能源轉型。同時投資淨零碳技術及參與碳抵減相關專案，以抵減不可避免或尚有削減技術限制的碳排放。