晶圓代工Q1產能利用率提升

晶圓代工行業迎來春燕，大陸研究機構羣智諮詢指出，得益於先進製程強勁的恢復動能，2024年首季產能利用率預料將提升至75～76％。圖／美聯社

晶圓代工行業迎來春燕，大陸研究機構羣智諮詢指出，得益於先進製程強勁的恢復動能，2024年首季產能利用率預料將提升至75％～76％。該機構並預計，8吋晶圓代工價格將較上一季下調10％。

創業板日報報導，2023年第四季主要晶圓代工廠平均產能利用率約74％，較同年第三季下降約16個百分點。不過羣智諮詢預測，2024年第一季，整個行業的產能利用率有望達到75％～76％，主要得益於先進製程比成熟製程擁有更加強勁的恢復動能。

羣智諮詢表示，由於承載消費電子、工控、物聯網、新能源車等多種應用需求，28／40nm製程產能利用率仍保持在較高水位，但由於目前新產能持續開出，晶圓代工廠之間仍存在一定價格競爭壓力，預計第一季28／40nm代工價格將有小幅度下調。55／90nm部分，價格降幅則收窄。羣智諮詢指出，該部分製程晶圓的下游應用主要爲消費類。由於2023年～2024年IDM擴產較積極，對晶圓代工55nm產能利用率有一定影響，臺系晶圓代工廠則普遍將在2024年第一季給予降價以拉昇產能利用率，預計2024年第一季價格降幅在7％～9％左右。

8吋晶圓方面，羣智諮詢表示，由於下游應用如大尺寸消費電子、模擬晶片等訂單低迷，客戶投片量趨於保守。2023年第四季，全球8吋晶圓代工廠平均產能利用率約60％。也由於產能利用率不佳，目前8吋晶圓代工廠普遍仍在降價，預計2024年第一季價格將較上季調降10％左右。