晶焱攻新應用 業績拚新高

靜電防護（ESD）晶片廠晶焱（6411）2020年全年合併營收繳出年成長15.4％至31.88億元的歷史新高成績單。進入2021年後，法人預期，晶焱將有望搭上USB 4、WiFi 6及5G智慧手機等新興商機，推動全年業績再拚雙位數成長，改寫歷史新高。

晶焱2020年12月合併營收達3.07億元、年成長6.3％，寫下單月曆史次高水準，帶動第四季合併營收9.27億元、季成長6.5％，續創單季新高，且使2020年單季合併營收呈現逐季成長態勢。累計2020年全年合併營收爲31.88億元、年成長15.4％。

法人表示，晶焱在2020年上半年營運雖然受到新冠肺炎疫情影響，使智慧手機及部分消費性產品線的ESD晶片出貨放緩，不過PC、筆電相關的ESD晶片卻因遠端辦公／教育熱潮逆勢大幅成長，進入下半年後，全產品線出貨開始同步升溫，就連車用ESD晶片也開始積極拉貨，使全年業績順利繳出新高水準。

展望2021年，目前英特爾、超微等兩大PC平臺廠都已經推出具備USB 4高速傳輸介面的新平臺，將有望使USB 4連接阜及周邊產品如雨後春筍般增加，另外5G市場滲透率不斷提升，不僅智慧手機需求量相較2020年有望雙倍成長，代表對應的快充晶片需求將大幅增加。

另外，拜5G滲透率提升之賜，WiFi 6也將成爲2021年市場滲透率大爆發的新應用，屆時不僅智慧手機，網通產品及筆電也將大幅度導入WiFi 6。法人指出，由於USB 4、WiFi 6等晶片製程不斷微縮，屆時晶片抗靜電能力將持續降低，ESD晶片的需求量也將隨着大幅成長，晶焱相對應產品目前已經開始量產出貨，預期2021年營運將可望繳出雙位數成長的成績單。

除此之外，先進製程腳步不斷向前推進，目前臺積電5奈米制程已經放量生產，後續更有3奈米將接手成爲先進製程的新主力，屆時對於ESD晶片用量將會更加顯著，因此晶焱有望藉此搶下OEM／ODM廠大筆訂單，推動業績持續向成長。