晶合集成申請化學機械拋光專利，減少晶圓報廢數量，提升晶圓的拋光效率

金融界2024年7月3日消息，天眼查知識產權信息顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司申請一項名爲“晶圓化學機械拋光方法、系統、設備及介質“，公開號CN202410702769.1，申請日期爲2024年6月。

專利摘要顯示，本發明提供晶圓化學機械拋光方法、系統、設備及介質，晶圓化學機械拋光方法包括：將晶圓轉移至第三拋光臺上進行化學機械拋光，並記錄晶圓表面的端點檢測曲線及第三拋光臺對晶圓的第三拋光時間；設定下降時刻，在第三拋光時間到達下降時刻時，判斷端點檢測曲線是否具有窗口外部負向區；設定平穩時刻，平穩時刻大於下降時刻，在第三拋光時間到達平穩時刻時，判斷端點檢測曲線是否具有窗口內部區；在第三拋光時間到達下降時刻時，端點檢測曲線具有窗口外部負向區，或者在第三拋光時間到達平穩時刻時，端點檢測曲線具有窗口內部區，第三拋光臺停止拋光並生成告警信息。本發明可減少晶圓報廢數量，提升晶圓的拋光效率。

本文源自：金融界

作者：情報員