今日電子行業頭條：三星量產HBM3內存、日本鈴木召回汽車

1、臺積電據悉尋求以高於美光的價格收購羣創工廠

臺積電日前派員實地勘查羣創臺南工廠，希望與羣創合作擴大先進封裝佈局。與美光相較，臺積電提給羣創的條件頗具吸引力。羣創和臺積電都表示，不對市場傳聞發表評論。羣創最快本週就臺積電和美光競購臺南工廠做出決定。

2、三星據悉開始爲英偉達量產HBM3內存

首爾經濟日報消息，業內人士透露，三星電子最近通過了英偉達的HBM3資格測試，已開始量產，並向英偉達供應HBM3內存，爲了補充因HBM供應而變得不足的通用DRAM供應，平澤P4工廠將轉變爲僅生產DRAM的生產線，這是三星電子首次向英偉達供應HBM3內存。

3、英偉達據悉正爲中國市場準備一款旗艦版AI芯片

消息人士稱，英偉達正在爲中國市場開發一款符合美國現行出口管制的新旗艦人工智能芯片。英偉達今年3月發佈了“Blackwell”芯片系列，並將於今年晚些時候量產。在該系列中，B200在某些任務（如提供聊天機器人的回答）上的速度比前代產品快30倍。消息人士稱，英偉達將與其中國經銷商夥伴合作推出和分銷這款暫定名爲“B20”的芯片。

4、預計2024年OLED智能手機出貨量將同比增長21%

據DSCC的報告顯示，2024年第一季度出貨量和營收較2023年同期分別增長了50%和3%。由於面板平均售價（ASP）的下降以及宏觀經濟環境穩步向好，同時2024年第一季度表現好於預期，DSCC預計，2024年OLED智能手機出貨量將同比增長21%，營收同比增長3%，其中柔性OLED出貨量同比增長13%，摺疊式OLED出貨量同比增長26%，剛性OLED出貨量同比增長46%。

5、變速箱存在缺陷，日本鈴木汽車申請召回約13.7萬輛汽車

當地時間18日獲悉，因爲將發動機動力傳輸到車輪的變速箱存在缺陷，日本鈴木汽車公司已向日本國土交通省申請召回包括奧拓在內的6款大約13.7萬輛汽車。據瞭解，該缺陷最壞情況下可能導致車輛無法行駛。

6、三星電子與罷工工會將重啓薪資談判

三星電子同意恢復與組織工人罷工的工會進行談判。據三星電子和工會代表稱，三星電子高管當天將會見工會領導人，討論工資談判的框架和時間表。本月發生的一連串罷工和抗議活動是三星半個世紀歷史上規模最大、範圍最廣的勞工抗議活動。在要求加薪的行動沒有達到目的之後，三星最大的工會號召一座先進人工智能AI芯片工廠的員工，以及首爾周邊其他工廠的工人一起罷工。這個工會有3萬多名會員。

7、臺積電將今年營收增速指引上調至24%~26%

臺積電7月18日舉辦第二季度法說會，董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，包含封裝、測試、光罩製作以及記憶體制造相關的IDM產業，預期在此定義下今年晶圓代工產業將增長10%。魏哲家指出，臺積電3納米和5納米需求強勁，今年因爲AI、智能手機對於先進製程需求大。他表示，臺積電將今年營收增速指引上調至20%區間中段（24%~26%）。

8、三星據悉擬推出7.7毫米超薄可摺疊智能手機

業內人士透露，三星移動體驗部門總裁兼負責人TM Roh最近要求三星工程師開發一款超薄可摺疊智能手機，類似於直板式Galaxy S24，摺疊後厚度爲7.7毫米。該部門還致力於將下一代可摺疊設備的重量降低到239克以下。消息人士稱，三星可能會在今年年底推出10毫米Galaxy Z Fold6 Slim機型，並在未來幾年使後續機型變得更薄。

9、華爲起訴聯發科專利侵權 聯發科：已進入司法程序 對公司無重大影響

近日有消息稱，華爲向聯發科提起可能涉及移動通信技術專利的訴訟。對此，7月19日聯發科發佈澄清媒體報道稱，此訴訟案件對公司無重大影響，該案已進入司法程序，公司不予評論。

10、郭明錤對Apple Intelligence推升換機需求提出質疑

知名消費電子分析師郭明錤週四發文稱，儘管在6月WWDC後市場上時不時出現蘋果增加iPhone 16訂單的消息，但從供應商的最新表態來看，這件事情存在疑問。此外，他表示，目前Apple Intelligence僅提供給美國用戶測試的Beta版，對能否推升下半年換機需求存疑，要消費者在下半年爲測試版本的Apple Intelligence購買新款iPhone 16的預期或許過於樂觀。