借國內市場突破美日荷晶片封鎖 陸媒：或祭出反國外製裁法反擊

美國、日本、荷蘭等3國限制對中國出口先進晶片設備，大陸專家認爲這隻會推動中國決心自行研發，最終突破技術瓶頸，破解西方技術圍堵。（圖／Shutterstock)

美國、日本、荷蘭等3國就限制對中國出口先進晶片製造設備達成協議，引起國際輿論熱議。陸媒引述專家分析稱，封鎖措施只會推動中國決心自行研發，未來要加大對優質晶片企業的投資，可能會祭出《反外國制裁法》進行反擊。中國已有數家光刻機企業與20年左右積累，已形成數個企業集團並投入百億以上資金，在未來3年取得巨大突破並不奇怪。

陸媒《環球時報》指出，中美科技戰已進入白熱化階段，荷蘭政府將擴大對阿斯麥（ASML）的限制，阻止其出售部分極紫外光刻機（EUV）給中國，日本政府也會對昔日光刻機龍頭尼康實施類似限制。這些封鎖措施只會推動中國決心自行研發，最終仍將突破技術瓶頸，破解西方技術圍堵。

至於中國是否能突破3國晶片封鎖？芯謀研究首席分析師顧文軍表示，中國半導體行業目前主要面臨技術和國際兩大挑戰：在技術挑戰上，目前中國半導體產品主要集中在半導體材料、晶圓製造和封裝測試等中低端領域，半導體產能也主要集中在28納米以上的成熟製程。在國際政治挑戰上，美國政府力圖將美國半導體企業遷至美國、臺灣、日本以及韓國等控制力所及的地區，並聯合盟友遏制中國半導體發展。

信息消費聯盟理事長項立剛則認爲，目前中國正以每年100條生產線的速度建設晶片製造工廠，受美國製裁影響，這些晶片廠建設有可能延緩，還有可能轉向成熟製程。未來美國可能會把所有制程的光刻機都禁了，或是向光刻機的配件延伸，中國得早做準備。

專注於半導體顯示領域的投資機構初芯集團總裁張翀表示，中國半導體產業相對落後的原因在於研發上的投入強度、投入規模還不夠。對於中國投資機構而言，還是要加大對優質晶片企業的投資，長時間陪跑，讓大陸企業更加有科技實力與國際晶片企業去競爭。

中國問題全球研究所所長、筑波大學名譽教授遠藤譽發表評論稱，美國的策略是針對對手最薄弱的環節限制出口，想要徹底破壞中國的半導體產業，阻礙中國的經濟增長和軍事建設。中國是壓力越大反彈越大，「預計今後會利用《反外國制裁法》，進行反擊」。

顧文軍表示，美國的打壓進一步堅定中國自主掌握尖端科技的決心和步伐，客觀上爲中企提供極爲寶貴的國內市場資源。此外，半導體行業的競爭，很大程度上是全球頂尖科技人才的競爭，在國際半導體人才攻防戰中，中國應最大限度引進人才。

項立剛認爲，中國已有幾家光刻機企業，也有商用產品，還有20年左右積累，現在這些企業形成2-3個集團，投入百億以上資金，手握一定訂單，「在未來3年取得巨大突破，並不奇怪」。