家登H1獲利新高 H2逐季增

家登公告第二季合併營收月增4.0％達10.66億元，較去年同期成長76.3％，平均毛利率季增3.2個百分點達49.7％，較去年同期提升12.8％，營業利益2.41億元約與上季持平，較去年同期成長近3倍，歸屬母公司稅後淨利季增46.2％達2.84億元，較去年同期成長逾5.3倍，每股淨利3.39元，創下季度獲利歷史次高紀錄。

家登公告上半年合併營收20.91億元，較去年同期成長67.4％，平均毛利率年增13.2個百分達48.1％，營業利益達4.82億元，較去年同期成長逾3.4倍，歸屬母公司稅後淨利4.78億元，與去年同期相較成長逾5.4倍，每股淨利5.71元，爲歷年新高，並賺贏去年全年。

雖然微影設備大廠艾司摩爾（ASML）受到零組件供不應求影響，但已啓動快速交貨機制，而全球前五大半導體廠更是積極建置支援EUV技術的邏輯或DRAM先進製程產能。家登指出，隨着先進製程推進，EUV光罩層數大幅增加，5奈米約達14～17層，3奈米達21～24層，在3奈米制程下半年進入量產後，EUV Pod需求將會明顯增加，有助增添下半年成長動能。

再者，美中貿易戰讓中國半導體廠轉單效應發酵，家登原本準備的生產基地正好補足陸廠相關需求，使FOUP成爲今年最大成長動能，隨着中國大陸客戶包下七成產能，以及打進臺灣晶圓代工大廠供應鏈，訂單能見度已直達明年下半年。家登強調，目前客戶訂單需求未見調整跡象，下半年營運續強且表現可期。