記憶體巨擘新戰場 美光領先

全球三大記憶體巨擘搶攻HBM3E美光HBM3E新品亮相。圖／美光提供

爲攻下一代人工智慧（AI）商機，記憶體大廠HBM3E（第五代高頻寬記憶體）市佔排名大戰一觸即發。美光27日宣佈，8層堆疊24GB HBM3E解決方案已正式量產，三星電子亦宣佈開始向客戶提供「業界性能最強」的12層堆疊36GB 「HBM3E 12H」樣品，計劃於上半年量產。

此外，全球HBM一半以上市佔的SK海力士（SK Hynix）1月中旬結束HBM3E開發，有望於3月量產，但產品規格未對外透露。三家記憶體巨擘均卡位輝達H200 Tensor Core GPU以上的新世代商機，H200預計於今年第二季出貨，將牽動三大廠HBM的市佔率。

美光股價在26日收盤上漲4％至89.46美元，創下近兩年新高。27日早盤股價續漲2.66％。三星股價27日收在72,900韓元，漲幅0.1％。臺股記憶體族羣股價也表現不俗，模組廠宇瞻及廣穎盤中一度攻高至漲停板價位，三大法人27日買超羣聯、宇瞻及威剛371～1,241張，其中羣聯外資連七買。

美光的HBM3E解決方案，每腳位傳輸速率超過9.2Gb／s，記憶體頻寬達1.2TB／s以上，爲AI加速器、超級電腦與資料中心，提供如閃電般快速的資料存取速度。

美光強調，HBM3E功耗降低了約30％，能以最低的功耗提供最大的傳輸量，進而改善資料中心重要的營運成本指標。

美光的HBM3E，目前提供24GB容量，使資料中心可無縫擴展其AI應用，無論是用於訓練大型神經網路還是加速推理任務，美光解決方案都能爲其提供所需的記憶體頻寬。

三星也不甘示弱，宣稱即將推出的36GB HBM3E 12層晶片，無論在性能與記憶體容量上比同業高出50％。三星近日已向客戶送樣，預計HBM3E 12層產品在上半年開始量產。

美光執行副總裁暨事業長Sumit Sadana表示，美光在HBM3E上，取得了三連勝，分別是領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率，且AI工作負載亟需記憶體頻寬與容量，美光HBM3E和HBM4產品藍圖領先業界，針對AI 應用提供完整的DRAM和NAND解決方案，支援未來AI顯著的成長。

研究機構Moor Insights & Strategy分析師薩格（Anshel Sag）看好AI晶片需求造福美光。他表示，SK海力士2024年HBM已賣完，如今新的供應商加入，有助超微、英特爾、輝達等GPU晶片大廠提高產能。