集邦諮詢：英偉達Blackwell平臺和ASIC芯片升級助力 預計2025年液冷散熱滲透率將超20%

財聯社9月23日電，根據TrendForce集邦諮詢最新調查，隨着NVIDIA Blackwell新平臺預計於2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯增長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨着全球ESG（環境、社會和公司治理）意識提升，加上CSP（雲端服務業者）加速建設AI服務器，預期有助於帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。