設計缺陷致英偉達Blackwell芯片推遲出貨

·由於設計缺陷，英偉達的Blackwell芯片可能面臨三個月或更長時間的延遲。但分析師稱，潛在生產延遲對芯片巨頭英偉達的人工智能芯片需求影響有限。“英偉達目前的競爭窗口非常大，我們認爲三個月的延遲不會導致顯著的份額變化。”

由於設計缺陷，英偉達的Blackwell芯片出貨可能面臨三個月或更長時間的延遲，這或會影響Meta、谷歌和微軟等客戶。但分析師稱，潛在生產延遲對芯片巨頭英偉達的人工智能芯片需求影響有限。

據The Register日前報道，由於臺積電封裝技術CoWoS的複雜性，英偉達將推遲Blackwell GPU的出貨時間至2025年第一季度。英偉達最近通知微軟，Blackwell系列中最先進的型號將受到延遲上市的影響。微軟、Meta等客戶已爲新GPU下單數十億美元來驅動各自的人工智能服務。

半導體研究公司SemiAnalysis的一份報告稱，GPU出貨延遲背後的主要問題與英偉達的Blackwell系列物理設計有關。Blackwell是第一個使用臺積電CoWoS-L封裝技術的大批量設計。

​CoWoS是一種使用互連小芯片來設計更復雜和先進產品的方法。這些互聯小芯片通常是片上系統(SoC)和一個或多個高帶寬內存(HBM)芯粒，但CoWoS-L的複雜程度與CoWoS-S完全不同。

另一方面，臺積電也沒有足夠的CoWoS封裝能力來滿足需求。SemiAnalysis表示，臺積電過去幾年建立了CoWoS-S產能，主要服務英偉達，但現在這家GPU製造商正在將其產品轉向CoWoS-L。臺積電正爲CoWoS-L的生產建設新的晶圓廠，迫切需要轉換其舊的CoWoS-S產能，跟上需求。

但分析師表示，有關英偉達人工智能芯片推遲上市的擔憂可能被誇大了，預計這不會對英偉達的營收或需求產生重大影響。據路透社報道，華爾街投行Bernstein分析師斯泰西·拉斯貢（Stacy Rasgon）表示，儘管近期存在擔憂，但很明顯需求水平仍在繼續上升，超大規模企業的資本支出預期都在繼續增長。如果Blackwell芯片推遲上市，英偉達舊款Grace Hopper芯片的銷售會填補空白。“英偉達目前的競爭窗口非常大，我們認爲三個月的延遲不會導致顯著的份額變化。”

英偉達一位發言人沒有否認這些報道，並表示Hopper芯片的需求非常強勁，廣泛的Blackwell取樣已經開始，產量有望在下半年增加。

英偉達佔據人工智能芯片市場80%以上的份額。今年3月，英偉達推出Blackwell B200 GPU和GB200超級芯片。Blackwell GPU的訓練性能是上一代Hopper GPU的4倍，推理性能是30倍，能源效率約25倍。英偉達首席執行官黃仁勳5月份曾表示，最新的Blackwell系列人工智能芯片將於第二季度出貨。英偉達首席財務官科萊特·克雷斯(Colette Kress)5月份表示，Blackwell芯片“一直到明年”都可能供不應求。