獲60億元補助！三星計畫在德州擴大投資產線、封裝及研發設施

三星（Samsung）。

在美國政府推行的晶片與科學法案（CHIPS Act）補助之下，三星計劃在美國德州擴大投資，將使總投資金額增加至440億美元，預計在位於德州東部的泰勒（Tyler）增加晶片產線、封裝及研發空間規模。

在此之前，三星已經在德州投入近200億美元資金，用於興建晶片產線與研發相關設施，而此次在美國政府補助之下更進一步擴大於德州投資規模。

就報導指稱，三星預計從美國政府手上獲得超過60億美元補助金額，藉此增加美國境內生產晶片比例。而先前GlobalFoundries也藉由晶片與科學法案獲得15億美元補助，並且額外獲得16億美元貸款，至於Intel則是獲得高達85億美元補助金額，成爲目前晶片與科學法案最大補助對象。

美國政府最早在2022年正式簽署批准晶片與科學法案，目標推動美國境內半導體精闢產品研發與製造生產，並且降低外部供應依賴，同時也避免受限於中國供應鏈問題。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》