輝達GB200量產延後 火燒散熱連環船 雙鴻、奇𬭎躺着中槍

輝達GB200量產時間延後，傳出供應商需要時間優化產品水準。（圖／路透社）

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（17）日出具最新報告示警，強調因GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年第二季後纔有機會放量，暗指熱設計功耗（TDP）設計規格明顯高於市場主流，亦是GB200量產遞延的重大絆腳石，拖累雙鴻（3324）、奇𬭎（3017）兩大散熱廠同步走跌，雙鴻盤中見到638元低點，跌幅逾3％，並一舉摜破年線，奇𬭎跌幅更重，逾4％，昨日收復的半年線，再告失守。

TrendForce指出，爲提升AI／HPC server系統整體運算效能，NVIDIA開發NVLink提供GPU晶片之間的高速互連技術，如GB200採用第五代NVLink，總頻寬大幅優於目前市場主流PCIe 5.0。此外，2024年主導市場的HGX AI server每櫃TDP動輒達60 KW至80 KW，而GB200 NVL72每櫃則達到140 KW，TDP再度提升一倍，爲此業者嘗試擴大采用液冷散熱解決方案。

由於GB200 Rack系統採用更高設計規格，市場頻傳可能因部分零組件未達要求，有遞延出貨風險。根據TrendForce調查，目前Blackwell GPU晶片出貨情形大致如原先預期，2024年第四季僅少量出貨，2025年第一季後逐季放量。在AI Server系統方面，因尚待供應鏈各環節持續調整，至今年底的出貨量恐低於業者預期，據此，2025年GB200整機櫃的出貨高峰將略爲延後。

TrendForce強調，傳統氣冷散熱解決方案已無法應對GB200 NVL72的TDP值，液冷技術成爲其必須。隨着GB200 Rack方案於2024年底開始小量出貨，相關業者也加大液冷散熱零組件研發能量，如冷卻分配系統（CDU）供應商正透過擴大機櫃尺寸，和採用更高效的冷卻板（Cold Plate）提高散熱效能。TrendForce表示，目前Sidecar CDU的散熱能力主要集中於60KW至80 KW，未來可望達成雙倍、甚至逾三倍的散熱表現。至於更高效的液對液（L2L）型in-row CDU方案，散熱能力已能超過1.3MW，未來也將繼續提升以因應算力增長。