擁散熱商機 奇𬭎雙鴻權證強

法人分析,因輝達DGX GB200超級晶片系統設計較緊密,較適合液冷散熱解決方案,散熱產業將迎來產品大升級,有利奇𬭎、雙鴻產品平均售價,帶旺營運表現。。圖/業者提供

奇𬭎、雙鴻熱門權證

輝達(NVIDIA)在GTC大會上發表展示AI伺服器GPU平臺「Blackwell」,以及 B100/B200 CPU與GB200超級晶片。法人分析,因DGX GB200 超級晶片系統設計較緊密,較適合液冷散熱解決方案,散熱產業將迎來產品大升級,有利奇𬭎(3017)、雙鴻(3324)產品平均售價,帶旺營運。

由於Blackwell架構GPU採用TSMC 4nm製程,具有高達2,080億個電晶體,其由兩片GPU晶片以10 TB/s chip-to-chip連接成單一GPU。NVIDIA最新第五代NVLink能爲每個GPU提供1.8TB/s的雙向吞吐量,以滿足高達576個GPU之間的高速連接,預期規格升級下,將推升供應鏈產品平均售價提升,奇𬭎、雙鴻同步受惠。

市場預估,在液冷散熱趨勢下,奇𬭎液冷散熱營收將從去年的12億元增加至今年15~20億元,雙鴻目標自去年的2.5億美元上揚至今年3.5~7億美金,越佔整體營收5%~10%。

且兩者皆預期2025年液冷散熱營收將進一步大幅提升,液冷散熱產品將推升公司毛利率,隨着液冷散熱滲透率上揚,將驅動奇𬭎、雙鴻今、明年毛利與EPS成長。

法人指出,奇𬭎今年上半年主要目標爲擴張 3D VC產能以因應 H100 AI伺服器增長需求,下半年將與Cooler Master各半供應H100 3D VC需求;而雙鴻在去年下半年液冷散熱產品線已有水冷與CDU出貨,並於今年上半年供應分歧管以提升液冷營收。

另外,奇𬭎爲臺灣水冷供應鏈領頭羊,Cold Plate毛利率高達40%,有助於產品組合轉佳,尤其3DVC及水冷未來展望持續看好,長期也因晶片TDP熱功耗拉高,帶動高階散熱需求。

整體來看,由於未來GPU和CPU晶片TDP持續爬升,對於散熱需求持續提高,雖然今年3D VC仍爲主流,但未來當晶片TDP超過千瓦時,水冷散熱方案優勢將漸趨明顯,目前觀察CSP大廠對於未來水冷方案採用意願增溫。看好雙鴻在AI趨勢下,今年營收和毛利率都可望較去年顯著成長。