華爲預計2025年首季大規模量產新一代先進AI晶片

大陸科技巨頭華爲計劃在2025年第1季度開始量產其最先進的AI晶片。（圖／路透）

外媒引述2名知情人士指出，儘管因美國限制面臨晶片生產困境，中國科技巨頭華爲(Huawei)計劃在2025年第1季度開始量產其最先進的人工智慧(AI)晶片。

消息人士告訴《路透》說，華爲已經送樣給一些科技公司，並開始接受訂單。華爲這款升騰(Ascend)910C晶片被定位爲對標美國晶片業巨頭輝達(Nvidia)的產品。

華爲是美中貿易和安全摩擦的核心企業，華盛頓對許多陸企實施各種限制，尤其是對華爲的管制最徹底，甚至認爲華爲對美國國家安全構成風險。雖然科技限制使得華爲很難提高先進AI晶片的良率，因此無法商業化，但中國卻聲稱，華爲的技術進展將使中國的先進半導體實現自給自足。

報導指出，華爲的升騰910C是由中國晶片製造商中芯國際(SMIC)採用N+2製程製造。但知情人士指出，由於缺乏先進的光刻機設備，中芯國際的N+2製程晶片的良品率僅20%左右，遠低於商業化所需要的70%標準。

知情人士說，華爲目前最先進的升騰910B晶片，其生產良率只有約50%，華爲爲此被迫降低生產目標並推遲交貨。

華爲和中芯國際週四未對此置評。

《路透》先前曾報導，抖音母公司字節跳動(ByteDance)今年訂購了超過10萬顆升騰910B，但截至7月份只收到不到3萬顆，遠遠無法滿足該公司的需求。由於缺少先進光刻機設備，華爲只能優先滿足政府和企業的戰略性訂單。知情人士稱，其他向華爲訂購產品的中國科技公司也有類似的困擾。

報導說，由於中芯國際的先進製程晶片價格高昂，較國際市場價格高出50%，而且技術水準不及臺積電(TSMC)的同等產品，因此華爲也曾透過其他隱密管道來獲取臺積電的晶片以補充中芯國際供應量的不足之處。