華天科技:公司已有玻璃基板封裝研發佈局
金融界6月24日消息,有投資者在互動平臺向華天科技提問:目前TGV封裝優勢明顯。與現有有機材料相比,玻璃基板可以形成更精細的電路並且更薄,同時玻璃基板的耐熱性、光電錶現更強。TGV(玻璃基)封裝技術相對於傳統封裝優勢明顯,助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向發展。此外玻璃基也可用於板級封裝,華天科技在TGV(玻璃基板)封裝領域是否有技術儲備了?謝謝!
公司回答表示:公司有玻璃基板封裝研發佈局。
本文源自:金融界AI電報
作者:公告君
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