華邦電12吋晶圓廠高雄動土 總投資3000億元
華邦電（2344）高雄新廠今（3）日動土，將打造成智慧生產的12吋晶圓廠，並導入自行開發25奈米技術，初期規劃月產能2.85萬片，長期的投資金額將超過3000億元。
華邦電今日在南科高雄園區舉行新廠動土祈福典禮，華邦電董事長焦佑鈞表示，因應市場需求，新廠是華邦電第2座12吋晶圓廠，爲華邦電在記憶體市場的發展關鍵里程碑。
華邦電高雄新廠佔地25公頃，預計2020年廠房興建完成，於2021年投產營運，並視市場需求逐步擴增產能，初期規劃月產能2.85萬片，長期的投資金額將超過3000億元。
此外，新廠將打造成智慧生產的12吋晶圓廠，並導入自行開發25奈米技術，提供客戶高品質的利基型DRAM產品，以滿足物聯網、智能系統及工業自動化等趨勢的需求。
華邦電於建廠同時也不忘節能，新廠在各項節能減碳和廢棄物處理，會進行高標準管理，落實企業發展與環境保護平衡的責任。
▼華邦電子高雄動土典禮，下同。（圖／業者提供）