護國神山羣聚半導體論壇 吳政忠：提早佈局次奈米尺度半導體

國科會22日於新竹國賓大飯店舉行2023臺灣半導體產學論壇。（王惠慧攝）

國科會22日於新竹國賓大飯店舉行2023臺灣半導體產學論壇，主委吳政忠指出，過去3年臺灣受到全球矚目，但更應居高思危，未來所有產業都將滲入IC設計，必須提早佈局，例如次奈米尺度的半導體、聚焦更高頻、耐高壓的化合物元件等，把握機會讓臺灣走得更遠。

國科會主辦、經濟部協辦臺灣半導體產學論壇，邀請到產官學研意見領袖參與，集結臺灣各大「護國神山」，探討半導體人才培育、產學交流以及前瞻技術發展等議題。吳政忠致詞時說，臺灣因半導體科技獲全球注目，過去3年，全世界忽然發現臺灣存在，但預估此前景頂多3到5年，臺灣應把握機會走得更遠、居高思危。

吳政忠也指出，臺灣正處於半導體產業向上突破的最佳契機，國科會正積極偕同相關部會，將緊密結合軟體研發、IC設計、晶片製造，規畫2035半導體科技與產業佈局。同時，國科會也正規畫末來在臺灣打造國際IC設計訓練基地，另也將擴大投入先進製程與新興IC設計應用研發與產業補助。

經濟部技術處長邱求慧說，臺灣半導體產值在2022年高達4.7兆元，佔全球第2，已是全世界產業上不可或缺的力量，但不可自滿優勢，應對下世代科技超前佈署，提早佈局。

國科會也發表3項重要亮點成果，包括提早佈局次奈米尺度的Å世代半導體，如臺大擬態中心博士朱明文藉此將檢測精度極限推進至3皮米（千分之3奈米），並聚焦於更高頻、耐高壓的化合物半導體元件，以及關鍵新興晶片佈局Al晶片運算與通訊晶片設計等。