相關資訊
- 中國傳感器與物聯網產業聯盟成爲中國高端芯片聯盟的首個分聯盟
- 雄芯一號芯片發佈 智慧城市物聯網感知體系升級換新
- ▣ 廣和通發佈基於高通高算力芯片的具身智能機器人開發平臺Fibot
- ▣ 華爲公司申請電子源芯片專利,提高了電子源芯片發射電子的穩定性和可靠性
- ▣ 上海佈局建設智能傳感器及物聯網產業集聚基地
- ▣ 新一代22nm北斗高精度定位芯片正式發佈
- ▣ 工信部規劃1億個車聯網專用號碼,支持智能網聯汽車和車聯網高質量發展
- ▣ 低盈利恐難支撐車聯網研發的可持續性
- 聯想推出四大智能物聯設備,攜手瑞芯微芯片打造智能化轉型的“新引擎”
- 高通首推新一代晶片Snapdragon 768G! 性能提高15%且支援5G
- 預警機海上探測能力提高 可能用運-20發展新一代
- ▣ 海南大力支持新能源汽車發展 最高獎勵一萬元
- 高精度毫米波人體傳感器在智能家居中的運用
- ▣ 肖亞慶:堅持單車智能和網聯賦能並行 推動智能網聯汽車產業高質量發展
- ▣ 紫光國微:無錫高可靍性芯片封裝測試項目對保障公司高可靠芯片的產業鏈穩定和安全有重要作用
- 發格新世代高階控制器 性能優
- 黑芝麻智能劉衛紅:高性能車規芯片賦能智能出行
- ▣ 土耳其研究團隊開發高靈敏光纖傳聲器
- ▣ 聯發科朱尚祖:物聯網芯片唯有小才能突破
- 楊志明:高質量發展需要高技能人才支撐
- 傳蘋果明年推自研高端Mac芯片,性能超越英特爾處理器
- 多維科技推出全新超小型TMR角度傳感器芯片
- 可觸控投影、串連物聯網!三星新一代智慧表傳出黑科技
- 華爲申請自研芯片專利:可提高傳輸性
- ▣ 本川智能:公司印製電路板產品定位於中高端應用市場,具有高精度、高密度和高可靠性等特點
- ▣ 聯發科天璣7000芯片性能曝光
- 物聯網卡:未來智能時代的關鍵
- ▣ OPPO聯合索尼開發新一代傳感器IMX766 Reno5 Pro+全球首發
- ▣ 範星:瑤光代表星途下一代智能高端產品的發展方向