國內首款2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣
《科創板日報》9日訊, 國家信息光電子創新中心今日宣佈,近日,國家信息光電子創新中心和鵬城實驗室的光電融合聯合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯粒(chiplet)的研製和功能驗證,在國內首次驗證了3D硅基光電芯粒架構,實現了單片最高達8×256Gb/s的單向互連帶寬。
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