《國際產業》晶片爭奪戰 福斯擬直接找製造商下單
在全球汽車製造商爭奪晶片之際，德國福斯汽車一主管表示，將直接從半導體制造商那裡購買晶片供應。
該不願具名主管指出，「公司正在考慮建立直接的合約關係；今天由於半導體對汽車的重要性，產業界必須去迴應」。
福斯早在去年12月4日對晶片問題發出警告，表示將少生產10萬輛汽車；並認爲目前透過供應商例如博世(Bosch)和大陸集團(Continental)等獲得晶片，並沒有與半導體制造商有直接合約或供應協議關係。
福斯目前與主要供應商、晶片製造商和晶圓製造商進行多方的協調會談，以解決晶片短缺問題，該名主管表示，「我們必須確保晶圓和半導體制造商能知道我們的需求」。
根據麥肯錫對2019年的數據調查，4290億美元的半導體市場，汽車部門佔約十分之一，其中恩智浦、德國的英飛凌、日本的瑞薩爲最主要供應商。
福斯該主管指出，儘管仍不清楚造成該短缺的問題所在，重要的是不要僅依賴單一的供應路徑；該段話爲潛在地打破透過汽車供應商來獲得晶片的傳統。該主管表示，另一解決方案爲增加庫存，因車用晶片佔的空間遠低於其他車用零組件。
福斯預期在第一季晶片供應的情形依然吃緊，但是會在4~6月獲得改善；公司目標在下半年開始追趕和彌補延遲的產量。
麥肯錫分析師burkacky表示，要解決這個問題，必須要與半導體制造商進行透明的合作，以及對確保產量有一明確承諾，同樣地也對其他客戶羣。