《光電股》PCB需求轉強 牧德今年營運可望重返成長

PCB需求轉強，HDI及IC載板供不應求，牧德(3563)今年營運可望重返成長，牧德董事長汪光夏表示，在5G、電動車與高速運算應用助攻下，PCB各廠積極擴產，牧德將積極爭取主力客戶高階製程的擴產需求，今年合併營收將拚雙位數成長。

牧德去年受新冠肺炎疫情及新設備推展不如預期影響，營運表現平平，不過公司藉機審視營運調整，研發及接單已見好轉，加上5G、電動車與高速運算等各種應用需求強勁，HDI與IC載板供不應求，產業紛紛提出擴產計劃與產業升級因應，讓牧德今年營運樂觀。

就產品來看，牧德今年重點產品包括四大方向，首先是高階電測機市場需求仍有60億元市場規模，牧德產品研發中，預計2021年第2季通過驗證；其次是在2019年PCB百大客戶中有90%皆是牧德的客戶，但國際區客戶仍以傳統量測機爲主要銷售，在AOI/AVI國際區銷售成長仍不足，除了當地設備商主要競爭，也還有疫情的影響，因此牧德將會以國際區在中國設廠客戶加大服務重心，以突破國際市場；第三是牧德在載板與硬板的缺口可突破，如已推出高速版AVI，在效能上提速爲客戶提升效率；第四是產品再進化，AOI線路檢測產品，隨着類載板和IC載板市場應用的崛起，客戶產品發展越來越細的高精細線路，牧德配合著客戶開發高精密檢測設備，以應客戶載板擴產需求，AVI外觀檢測產品，將會開發無需人力複檢功能，來爲客戶減少人力缺口。

此外，半導體檢測產品將會由原本2D檢測提升爲2D+3D檢測，強化檢測能力，牧德預計於今年2月到3月推出2D結合3D新半導體設備送樣。

在新創事業方面，汪光夏指出，Smart camera已有獲利，防疫產品部分，牧德持續耕耘研發滅菌口罩，並申請相關專利。

牧德2020年合併營收爲23.97億元，營業毛利爲15.19億元，合併毛利率爲63.38%，稅後盈餘爲6.6億元，每股盈餘爲15.02元，公司共配息12元，其中上半年現金股息3元已於去年11月發放，資本公積配發現金股息9元將於2021年發放。