功耗降低20%！電裝開發新型功率半導體器件

圖源：《日經亞洲評論》

集微網消息，日本汽車零部件供應商電裝開發了一種用於電動汽車的功率半導體器件，可將功率損耗降低20%。

據《日經亞洲評論》報道，電裝新型RC-IGBT將二極管集成到一種稱爲絕緣柵雙極晶體管的功率半導體器件中，比市場上的現有產品小約30%，同時還降低了功率損耗。

據悉，電裝在2019財年至 2021財年期間在芯片相關領域進行了1600億日元的資本投資，並將繼續增加投資。

另外，電裝於今年4月宣佈與中國臺灣合同芯片製造商聯電合作，最早從明年開始，在聯電日本的製造工廠生產300毫米晶圓上的功率半導體。更大的晶圓可以提高生產效率，與標準200毫米晶圓相比，電裝認爲成本降低了約20%。

（校對/王雲朗）