鞏固半導體關鍵地位！臺版晶片法案預計明年上路

在美國晶片法案、日本半導體復興計劃、韓國K半導體戰略一一出爐之後，世界各國再度展開半導體先進技術研發大戰，爲鞏固半導體技術領先定位，經濟部在今年6月預告「臺版晶片法案」產創條例10之2後，也引發不少討論。

據悉，行政院上週五中午協調通過，實施期間爲2023年到2029年，但每年度條件不一樣，仍待相關子法在做細節規劃。修正後的草案將針對符合「國際供應鏈關鍵地位」企業的前瞻研發支出當年度抵減率25％，購置先進設備當年度抵減率5％，且「購置設備金額無上限」。

經濟部官員解釋，未來不管是研發投抵或設備投抵，單項投抵減總額不得超過其當年度應納營利事業所得稅額30％；若兩項同時申請者，則合計得抵減總額以不超過當年度應納營利事業所得稅額50％爲限，希望能借此大廠能持續在先進製程尋求突破、穩固領先地位。