高通發表Snapdragon 888＋ 5G晶片 5品牌新手機將搭載

高通Snapdragon 888 Plus 5G行動平臺。（高通提供／黃慧雯臺北傳真）

高通技術公司宣佈推出全新Snapdragon 888 Plus 5G行動平臺，爲Snapdragon 888旗艦行動平臺的升級產品。至今已有超過130個已宣佈或研發中的設計搭載了這兩個平臺。Snapdragon 888 Plus藉由智慧娛樂功能實現旗艦級體驗，包含人工智慧增強的電競體驗、影片串流、攝影等更多功能。此款平臺配置了Snapdragon Elite Gaming的完整功能，讓使用者得以享受流暢反應能力、具豐富彩度的HDR畫質，以及首見於行動裝置的桌機等級效能。與前代產品相比，Snapdragon 888 Plus搭載的增強高通Kryo 680 CPU Prime 核心時脈速度高達3.0 GHz（確切CPU時脈頻率爲2.995 GHz），其配備的第六代高通AI Engine效能亦提升20%以上，高達32 TOPS人工智慧運算效能。搭載 Snapdragon 888 Plus 的全新裝置預計2021年第3季推出。

高通技術公司資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理Christopher Patrick表示：「我們最新的Snapdragon 888 Plus 5G 旗艦行動平臺將可提供使用者值得享有的頂級的娛樂、連網能力和電競體驗。我們很期待看到OEM廠商推出搭載高通最高效能平臺的產品。」

高通發表最新旗艦級Snapdragon 888+ 5G晶片，搭載它的新品預計於2021年第3季推出。（高通提供／黃慧雯臺北傳真）

面對高通旗艦級Snapdragon晶片，業界合作伙伴紛紛予以迴應與肯定：

華碩手機事業處總經理張凱舜表示：「一直以來，華碩ROG 的核心使命就是爲使用者帶來最佳電競體驗。藉由將最新的Snapdragon 888 Plus 5G行動平臺搭載於ROG Phone 中，我們確保其整體效能已提升至全新水平。」

榮耀產品線總裁方飛表示：「我們很高興能看到榮耀與高通技術公司的合作能繼續向前邁進。全新 Snapdragon 888 Plus 5G行動平臺開創顛覆性的進展，使其非常適合搭載於榮耀即將推出的Magic3系列旗艦手機。該平臺領先業界的效能與增強的人工智慧技術讓我們能更靈活地打造行動體驗，即使是要求最嚴苛的使用者也能獲得滿足。榮耀與高通技術公司的合作讓我們得以於Magic系列手機提供同級最佳體驗，爲旗艦手機的創新立下業界新標竿，我們迫不及待讓所有人親身體驗。」

Motorola Mobility 總裁 Sergio Buniac 表示：「Snapdragon 888 Plus 5G 行動平臺作爲我們產品組合的一部分，將支援我們持續爲所有人帶來更智慧技術的使命。 Snapdragon 888 Plus也將協助我們爲消費者提供最強大的效能和5G速度。」

vivo產品線總經理欒心林表示：「vivo和高通技術公司合作已久，共同打造許多獲得廣大回響的旗艦智慧型手機。我們認爲全新旗艦裝置將會充分發揮Snapdragon 888 Plus 5G 行動平臺的強大效能，讓更多消費者透過『共同創造』體驗行動技術賦予的生活樂趣。」

小米智慧型手機副總裁暨硬體工程部門總經理張雷表示：「小米與高通技術公司一直以來透過我們長期合作關係共同爲全球使用者打造最先進的行動體驗。隨着小米邁向下一個十年，高通技術公司依舊是我們拓展高階市場的強大後盾。我們期待利用Snapdragon 888 Plus強大的5G、人工智慧、電競與攝影功能，滿足全球米粉的期待，持續鞏固小米在高階市場的地位。」