復旦大學魏大程團隊研發半導體性光刻膠 實現特大規模集成度有機芯片製造

財聯社7月8日電，記者最新從復旦大學獲悉，復旦大學高分子科學系、聚合物分子工程國家重點實驗室魏大程團隊設計了一種新型半導體性光刻膠，利用光刻技術在全畫幅尺寸芯片上集成了2700萬個有機晶體管並實現了互連，在聚合物半導體芯片的集成度上實現新突破，集成度達到特大規模集成度水平。該成果以《基於光伏納米單元的高性能大規模集成有機光電晶體管》爲題發表於《自然·納米技術》。目前，團隊還研發出具有化學傳感功能、生物電傳感功能的光刻膠。該研究提出了一種功能型光刻膠的結構設計策略，將有望促進高集成有機芯片領域的發展。經過多年的技術累積，團隊製備的有機芯片在集成度方面已達到國際領先水平，該技術與商業微電子製造流程高度兼容，具有很好的應用前景。“我們正在積極尋求產業界合作，希望能夠推動科研成果的應用轉化。未來，這種材料一方面能夠用於製造高集成度柔性芯片，另一方面由於其光刻兼容性，還有可能實現有機芯片與硅基芯片的功能集成，進一步拓展硅基芯片的應用。”團隊負責人魏大程說。 (證券時報)