東芝發佈新一代64層BiCS閃存芯片 明年上半年量產

（原標題：東芝發佈新一代64層BiCS閃存芯片 明年上半年量產）

東芝已經將其3D閃存堆疊到了更高的層次，並攜手西部數據（此前收購了東芝合作伙伴SanDisk）宣佈了第三代BiCS閃存芯片。新款TLC閃存維持了相同的 256Gb容量，但層數已經從前代的48提高到了64層。在適當的時候，該公司還會推出單顆512Gb（64GB）的芯片。除了預期的密度增加（晶圓容量），高堆疊還有其它益處，比如成本效益。

據悉，東芝將在日本四日市New Fab 2工廠生產新款BiCS閃存芯片，並已經向製造商提供了樣片。該公司預計可在明年上半年量產BiCS 3。

[編譯自：TechReport]