《電子通路》利機2月營收年增14％ Q1上看3成

利機(3444)2月營收年增14%、月減15%，寫下創近9年來同期新高，受惠驅動IC封測及COF基板漲價效應帶動，利機首季表現應可較去年同期成長20~30%。

利機2月單月合併營收8442萬元，相較去年同期合併營收7,383萬元年增14%，較1月合併營收9,935萬元月減15%，創近九年來二月同期新高。累計1~2月營收爲18,377萬元，較去年同期累計13,536萬元成長36%。今年累計前兩月營收已達去年首季的八成以上，成長態勢明確，首季表現應可較去年同期成長20~30%，表現優於市場預期。

利機表示，受惠驅動IC封測及COF基板漲價效應帶動，二月份整體驅動IC相關產品較去年同期成長48%，其中Emboss及Shipping Reel (COF Tape包裝用間隔帶及纏繞卷盤)雙成長，較去年期成長201%及114%，相較上月則成長3%及6%，以目前COF基板需求持續升溫且供不應求的狀況來看，利機驅動IC相關產品線應可全年維持高檔。

展望第一季，疫情衍生遠距工作等需要，帶動筆電、雲端服務等相關晶片需求，加上5G商轉帶動5G智慧型手機、高效能運算(HPC)等領域發展，先進製程、封裝技術超前領先部署下，臺灣半導體羣聚效應持續擴大中，利機主要產品線有封測相關、驅動IC相關、記憶體相關等零組件及材料，可望將同步受惠，全年營運向上推升。