《電子零件》IC載板產品助攻 亞泰金屬今明年營運成長俏

亞泰金屬爲國內最大銅箔基板(CCL)高階含浸設備廠，全球市佔率超過70%，臺積電(2330)等半導體大廠在先進製程技術快速演進，推升IC載板基材需求明顯增加，國內CCL廠臺光電(2383)等積極跨足IC載板基材，看好廠商擴產需求，亞泰金屬自主研發的新產品線IC載板專用不鏽鋼含浸設備於2021年首度打進IC載板供應鏈，爲營運增添新動能。

根據專業研究機構Prismark預估，2020年全球IC載板市場產值爲102億美元，預期至2025年將成長到162億美元，2020年到2025年複合成長率達9.7%，遠超過整體PCB產業的5.8%，亞泰金屬表示，以往IC載板基材專用的含浸設備主要仰賴日本廠商，公司打進IC載板基材供應鏈，將提供客戶性價比優於日系設備廠的新選擇，公司去年IC載板基材專用含浸設備佔整體營收比重約7%，今年營收預估佔比可望超過20%。

受惠於CCL廠積極擴產，亞泰金屬2021年業績表現亮眼，2021年前3季每股盈餘達5.38元，累計2021年合併營收爲12.5億元，年增29%。

亞泰金屬表示，高階含浸設備從接單生產到客戶端裝機測試驗收後，始能認列營收，約需12-18個月的時間，2021營收穫利表現系受惠2020年起CCL廠積極擴建新廠所帶動，由於各國政府積極推動5G基礎建設與商轉計劃，加上國際大廠持續開發物聯網及車聯網等新興應用領域，推升市場對於具高頻高速、低功耗及低雜訊等特性的高階CCL材料出現較高的成長需求，在接單持續暢旺下，公司對於今年營運表現已有相當程度的掌握，預期有機會再挑戰新高，後續接單情況樂觀，至2023年的成長動能無虞。

黃源財表示，因應訂單成長及新產品線拓展需求，公司目前已進行二廠建置工程，預計明年上半年加入生產行列，未來二廠產能將規劃以軟性銅箔基板(FCCL)、被動元件(MLCC、LTCC)，以及玻纖、碳纖複合材料等水平塗布設備爲主，預估待新廠產能開出後，公司總產能可望再增加3成以上，公司對於今、明兩年整體營運均維持雙位數成長持樂觀態度。