《電零組》欣興今年載板產能估增1成 泰國廠明年H1投產

欣興去年底載板、高密度連結板（HDI）、PCB、軟板、軟硬結合板（RFPCB）產能分爲290～300萬、300～310萬、140～150萬、40～50萬、40～50萬平方英尺，預估今年底載板將增加1成至310～320萬平方英尺，HDI略降至290～300萬平方英尺，其他均持平。

欣興董事會日前追加今年資本預算69億元，包括光復新廠二期ABF載板產能29億元、臺灣PCB產線設備調整、優化產品組合14億元，以及泰國新廠12億元。追加後全年資本預算增至242億元，其中PCB事業部127億元、佔52％，載板事業部94億元、佔39％。

鍾明峰說明，載板事業部爲光復新廠二期72億元、中國大陸蘇州羣策22億元，均爲因應客戶需求投資設備，ABF載板相關投資去年已達高峰。PCB事業部爲中國大陸崑山鼎昌鑫搬遷48億元、泰國新廠35億元，以及臺灣產線調整優化14億元。

鍾明峰指出，欣興德國及日本廠因客戶第三供應鏈考量，訂單需求亦較以往成長。新廠方面，楊梅廠主要生產雲端伺服器產品，已有高階先進封裝產品穩定量產，上半年稼動率估持平，下半年將陸續有新產品陸續驗證挹注，有助改善產品組合、提升訂單彈性。

而光復廠於去年下半年完工，今年上半年進行裝機及試產，預期下半年投產及進行產品認證，明年將逐步放量生產。泰國廠則預期今年底完工，明年上半年量產、第三季客戶認證，初期以生產模組及遊戲機產品爲主。