《電子零件》固態電容夯，鈺邦H2獲利看俏
高速運算、AI(人工智慧)挖礦及車用電子帶動固態電容需求高度成長，鈺邦(6449)8月合併營收達2.01億元，月增18.23%，年增30.69%，創下單月曆史新高，由於固態電容開始大量導入車用、手持產品及AI等高速運算，鈺邦樂觀看待下半年業績，而鈺邦亦持續擴產，針對AI等新應用擴建卷繞式高分子固態電容(AP-Con)的V-chip產品，並加速晶片型高分子固態電容自動化產線建置，在新產能加入下，鈺邦下半年獲利可望較上半年大幅成長。
鈺邦爲國內最大固態電容廠商，主要產品爲卷繞式導電高分子固態電容(AP-Con)，月產能約2億顆 全球市佔率約23%，與日本佳美工(Nippon Chemicon)並列全球前二大；公司近年並跨入技術門檻相當高的晶片型高分子固態電容(AP-CAP)，目前設備產能2000萬顆，實際月產能1000萬顆，全球市佔率約10%，僅次於Panasonic，爲全球第二大供應商，公司近期開始導入第一條自動化產線，預計12月底建置完成，月產能約600萬顆到800萬顆，可望進一步降低公司產生產成本。
固態電容全名爲導電性高分子聚合物鋁質電解電容(高分子鋁電容)，是目前電容器產品中最高階的產品，由於傳統液態鋁電解電容無論阻抗再低，當溫度升高到一定程度時，電容器內部蒸汽壓增大，導致濾波與穩壓電容功能不斷降低，進而產生鼓凸漏液的情況，而固態電容採用具有高導電度及優異熱穩定性之導電高分子材料作爲固態電解質，代替傳統式鋁電解電容器內的電解液，大幅改善液態鋁電解電容器缺點，展現出極爲優異的電器特性與可靠度，因此近年來開始大量應用在高階電競PC、顯卡、AI高速運算、伺服器及智慧型手機等手持產品快速充電等。
目前鈺邦卷繞型導電高分子固態電容有V-Chip及DIP插件式兩大產品線，其中V-Chip月產能約6000萬顆，DIP月產能約1.4億顆，除原有的產品外，公司近兩年亦加快在車用、工業控制等市場佈局，目前車用V-Chip產品已在歐洲推廣；在當紅的手機快速充電部分，隨着快速充電需求涌現，目前手持產品快速充電每個月約有1億顆固態電容的量，立隆電(2472)主攻蘋果iPhone等，鈺邦則是以大陸智慧型手機品牌廠爲主，每個月出貨量約1000萬顆，這也是推升鈺邦下半年業績的動能之一。
鈺邦今年第2季稅前盈餘爲6890萬元，稅後盈餘爲5158萬元，每股盈餘爲0.73元；累計上半年稅前盈餘爲8236萬元，稅後盈餘爲6315萬元，每股盈餘爲0.89元。
鈺邦8月合併營收達2.01億元，月增18.23%，年增30.69%，創下單月曆史新高，累計1到8月合併營收爲11.71億元，年成長17.29%。