《電周邊》宏遠證主辦 撼訊可轉債今競拍

宏遠證表示,此次撼訊六(61506)發行總面額上限爲4億元,預計3月7日於櫃買中心掛牌,以轉換溢價率102%作爲轉換價格訂價依據,轉換價訂爲90.2元,發行期間3年,並設計3年後依面額101.5%償還此次可轉債,實質收益率0.5%。

撼訊爲全球超微(AMD)顯示卡主要製造及銷售大廠,隨着近年AMD持續推出效能大幅提升的高階晶片,使撼訊產品在電競、創作者電腦獲高速運算(HPC)、AI、深度學習等領域均獲青睞,並以子品牌SPARKLE加入英特爾(Intel)GPU顯示卡陣營,搶攻AI商機。

撼訊亦積極採取多角化經營策略,透過旗下子公司撼與將觸角延伸至工業及自動化領域,致力於採用嵌入式GPU及工業級元件生產的工業電腦專用顯示卡產品,提供客製化設計服務,應用領域已擴及數位多媒體看板、高解析度醫療影像、博奕遊戲主機等。

而子公司撼衛生醫亦採用撼訊開發的嵌入式工業電腦,在低能耗環境下提供AI晶片運算能力、演算多重維度資料組,結合飲食、生活習慣、科學研究與基因數據的亞洲腸道菌相數據庫,提供快且精準的個人化腸道菌檢測報告,未來將成爲治療疾病轉向預防疾病的關鍵。

受歐洲通膨及拉貨減緩影響,撼訊2023年前三季歸屬母公司稅後虧損0.72億元、每股虧損1.49元,爲近8年同期低。不過,受惠電競市場回溫、應用領域愈趨多元及推出中高階產品,中高階繪圖顯示卡營收貢獻增加,使下半年營收較上半年成長達29.19%,帶動全年自結合並營收54.12億元、年增9.84%。

撼訊因應地緣風險於2021年回臺購置新廠房、於2023年正式投產,爭取轉單及深化AI佈局,效益已逐步顯現,看好今年將顯著成長。新廠將持續與臺科大產學合作開發軟硬體整合技術,打造智慧製造工廠,並持續開發優化相關技術,深耕AI及智慧製造。