《電零組》正凌AI、醫療能見度達年底 下半年營運維持高峰

正凌今天下午應券商邀請舉行法說會，正凌以背板連接器起家，近幾年逐步拓展至系統整合產品及散熱業務，現有連接器產品、系統整合產品及散熱產品三大事業羣，並集中火力搶攻以MATIC五大市場，挾高速訊號傳輸、免焊壓接製程、散熱解決方案及互鎖機構設計技術，在最夯的AI/散熱/機器人領域，公司已陸續有斬獲。

正凌副總經理劉偉豪表示，正凌AI相關產品，包括AI加速卡模組-OAM及OCP氣冷與水冷方案，其中AI加速卡模組，除了Nvidia採用SXM架構之外，目前多家AI GPU加速卡均採用OAM此種開放架構；正凌已經獲得國際大廠青睞，並持續協助客戶面對新一代的挑戰。

在OCP氣冷與水冷方案部分，劉偉豪表示，OCP開放架構同時包括氣冷與水冷方案。正凌已經於2024年推出3D VC氣冷產品，並與國際晶片大廠合作中；公司亦持續與散熱業界合作，在OCP領域中提供完整的散熱解決方案。

在工業機器人方面，劉偉豪表示，機器人控制系統不同於一般工業電腦，整體機構需要高度客製化，並考慮到抗震動、散熱甚至防水等挑戰，正凌在臺灣已經建構完整的機構件生產能力，配合Cable及連接器，能夠快速實現從骨架到控制系統的客製化機構需求，並已開始與全球領導廠商進行相關項目，配合獨到的連接專利以及特殊線材，實現有如人類肌肉與神經的AI人型機器人獨有方案。

受惠於醫療等客戶需求強勁，正凌今年前8月合併營收爲8.47億元，年增24.2%，陳言成表示，目前臺灣廠是滿的，大陸廠到11月也是很忙碌，AI及醫療相關訂單能見度已達年底，今年下半年營運可望維持高峰，明年也會有不錯的表現。