電科芯片:公司4G/5G/5.5G等蜂窩通信平臺產品已實現量產
財聯社5月15日電,電科芯片在互動平臺表示,目前公司4G/5G/5.5G等蜂窩通信平臺產品已實現量產,並持續關注佈局新一代蜂窩通信應用領域,爲其提供相應的核心芯片和模組。面向語音互聯的第二階段產品已完成首次流片加工,目前正處於測試驗證階段。
相關資訊
- ▣ 麥捷科技:公司的LTCC、SAW濾波器等射頻產品可應用於5G、5.5G通訊設備
- ▣ 大富科技:公司相關產品可滿足客戶端5G/5.5G相關移動通信系統的技術需求
- ▣ 中航高科:公司已實現碳纖維複合材料、蜂窩產品在動車高鐵領域的選材應用
- ▣ 揚電科技:公司產品已通過UL認證
- ▣ 武漢凡谷:公司產品具備5.5G技術 已有部分毫米波產品批量供應
- ▣ 唯捷創芯:5G車用射頻前端芯片已量產
- ▣ 鋮昌科技:公司產品第三代半導體GaN功率放大器芯片已實現規模應用
- ▣ 國芯科技:芯片產品已實現與華爲鴻蒙操作系統的適配
- ▣ 海特高新:華芯科技實現自動駕駛汽車激光雷達5G毫米波芯片產品批量出貨
- ▣ 「盤中寶」英偉達芯片放量,這類產品或成爲該細分市場新增量,這家公司相關領域產品已經實現批量出貨
- ▣ 三利譜:公司AR/VR頭顯摺疊光路用偏光片產品已實現量產出貨
- ▣ 同有科技:參股公司澤石科技28nm PCIe Gen3神農主控芯片已實現量產出貨,12nm PCIe Gen5盤古主控芯片在研發中
- ▣ 北路智控:公司生產的礦用本安通訊產品爲公司自主產品,5G核心網已取得電信設備進網許可證書
- ▣ 聞泰科技:公司已接到AI PC項目並已實現量產
- ▣ 弘信電子:公司未涉足生產GPU芯片
- ▣ 菲菱科思:公司在汽車通信電子產品方面已經量產出T-BOX、汽車智能控制顯示屏等產品,並將佈局汽車智能網聯等產品的研發和投入
- ▣ 晶合集成:公司55nm中高階單芯片及堆棧式圖像傳感器芯片已批量生產,中高階CIS產品量產順利
- ▣ 福日電子:全資子公司已出貨5G智能手機,5G MBB產品現處於試產階段
- ▣ 聚飛光電:公司在光通信領域佈局多年,現階段量產產品主要有光器件、光模塊等
- 高通證實!可向華爲賣4G芯片,或在申請5G
- ▣ 浩雲科技:公司產品不涉及半導體芯片、先進封裝領域,已投資UWB芯片設計公司完成全產業鏈佈局
- ▣ 秋田微:公司已實現充電樁HMI模組量產銷售
- ▣ 漢威科技:公司具備 MEMS 傳感器產品芯片設計、製造等全產業鏈能力
- ▣ 鋮昌科技:公司產品已批量應用於星載、地面等相控陣雷達及衛星通信領域
- ▣ 順絡電子:公司目前已經可以實現01005及008004的高端精密電感產品批量化生產
- ▣ 德邦科技:多款產品已通過硅品驗證並實現小批量交付
- ▣ 東芯股份:目前公司已有SLC NAND Flash、NOR Flash等產品通過AEC-Q100測試
- ▣ 工信部迴應新能源、芯片、5G等產業發展話題
- ▣ 國芯科技:已有多款芯片產品支持實現與華爲鴻蒙操作系統完成適配