漢威科技:公司具備 MEMS 傳感器產品芯片設計、製造等全產業鏈能力
金融界7月16日消息,有投資者在互動平臺向漢威科技提問:請問貴公司是掌握MEMS芯片設計和製造工藝能力的上市公司麼?
公司回答表示:公司具備MEMS傳感器產品芯片設計、晶圓製造、封裝測試能力,目前全產業線均自主可控。
本文源自:金融界AI電報
作者:公告君
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