德州儀器12吋新廠動土典禮 估2025年投產

Templeton表示：「今天是公司重要的里程碑，我們爲電子產業與半導體的未來發展奠定堅實基礎，以充分支援公司客戶未來數十年的需求。公司從90多年前創立迄今，我們始終滿懷熱情，透過先進半導體催生更爲經濟實惠的高效電子產品，進而創造更美好的世界。TI很榮幸能在Sherman立足紮根，並且引入先進的12吋晶圓製造技術。」

這項潛在300億美元的投資包括建立四座晶圓廠以滿足長期市場需求，更有望創造多達3,000個直接就業機會。新的晶圓廠預期每天將生產數千萬組類比與嵌入式處理晶片，供應予世界各地的電子產品製造商。

Sherman市長David Plyler表示 :「這項動工儀式爲Sherman的半導體產業新局揭開了序幕，有望創造數十年的經濟良機並改善當地生活品質。我們感謝TI對於Sherman長期且持續性的投資，也期待雙方後續的長遠合作。」

TI長期致力於實踐永續製造的企業責任。新廠房的設計將符合建築認證的結構效率與永續性的高級評等，也就是能源與環境設計領導認證（LEED）金級認證。Sherman的先進12吋晶圓設備與製程亦將進一步減少廢棄物、水資源與能源消耗。

Sherman新基地的首座晶圓廠預計將於2025年投產。新的晶圓廠將加入TI現有的12吋晶圓廠陣營，包括位於德州達拉斯（Dallas）的DMOS6、位於德州Richardson的RFAB1和即將完工並預計於今年稍晚開始投產的RFAB2 。

此外，位於猶他州Lehi的LFAB預計將於2023年初投產。Templeton進一步指出 :「這些對長期製造能力的投資進一步提升了公司的成本優勢，進而確保對我們的供應鏈有更佳的掌控能力。」