大規格半導體矽廠總投資74億 寧夏銀川開工年產660萬單晶矽片

半導體產業 。(圖/達志影像美聯社

大陸中心綜合報導

寧夏銀和半導體科技有限公司投資16億元人民幣(約臺幣74億元)半導體矽片項目,18日在銀川經濟技術開發區開工,該項目的落地象徵「中國芯」不斷向高端領域延伸。建成後,可年產420萬片8英寸半導體級單晶矽片和年產240萬片12英寸半導體級單晶矽片。

據《寧夏日報》報導,銀和半導體集成電路大矽片的順利投產,可彌補中國生產半導體集成電路產業及汽車計算機消費電子通訊工業醫療等產業對8英寸和12英寸半導體級單晶矽片需求,降低對於高品質半導體矽片的進口依賴,穩定供應高品質半導體矽片,大幅降低成本並增加產業競爭力

項目建成後除了年產420萬片的半導體級單晶矽片等之外,產品還涉及電子、半導體、集成電路、通訊、汽車、醫療、國防等產業領域。項目達產後,新增年銷售收入10億元人民幣(約臺幣46億元)。

據《第一財經》報導,目前主流半導體矽片市場全球寡頭壟斷已經形成,2016年日本德國韓國資本控制前幾大半導體矽片廠商銷量佔全球92%。前幾大矽片廠中目前已明確宣佈擴產12英寸矽晶圓的矽晶圓廠僅有日本SUMCO,他們月增產11萬片矽片產能需到2019年纔開出,這樣一個供不應求並且寡頭壟斷的矽片市場,突出的供需矛盾將倒逼矽片中國國產化

中國規劃佈局大矽片的企業已達6家,產能投資規模持續上升。SEMI數據顯示2017年第三季全球半導體設備銷售規模達143億美元,同比增長30%,2017年全年有望達到494億美元,同比增長19.8%。同時SEMI預計2018年全球半導體設備銷售規模達532億美元,同比增長7.7%。

2016年中國半導體設備銷售規模65億美元,SEMI預計2017有望達68億美元,隨着我國晶圓廠建設加快,預計2018年中國設備規模或達110億美元,同比增長61.4%,穩居世界第三大半導體設備市場,全球份額達20.7%。

▼寧夏銀和半導體公司除了,貴州遵義以晴集團也生產半導體 。(圖/CFP)

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