《產業》今年半導體產值估新臺幣3.8兆 年成長率18.1％

2021年臺灣半導體產業主要受惠於美中科技紛爭轉單效應，以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求，推升臺灣半導體產業在2021年度總產值攀升，工研院預測，今年半導體產業總產值爲新臺幣3.8兆元新里程碑，年成長率高達18.1%，優於全球半導體業平均水準。

各次產業成長率預估分別爲：IC設計業2021全年受惠於5G智慧型手機、Wifi6市佔率提升，各類消費性電子銷售暢旺等帶動，臺灣IC設計業產值將首度突破兆元，產值達新臺幣11,133億元，較2020全年成長30.5%；IC製造產業在5G手機滲透率提高、高效能運算與車用產品需求帶動，加上物聯網、車電、醫療用微控制器MCU等需求，推升IC製造產值達新臺幣20,898億元，較2020年增加14.8%；IC封測業產能利用率維持高水位，2021年產值預估爲新臺幣6,019億元，較2020全年成長9.6%。

工研院觀察，2021年在宅經濟及5G各項應用需求，推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增，促使臺灣半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺，導致代工與晶片價格同步調漲。面對此漲價風潮，工研院建議我國半導體業與客戶/協力廠商共同協作開發，以開放創新平臺的方式，將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作，減少晶片設計障礙，提高生產效率。其次，建議臺廠可與客戶共同研議新產能的開發，以簽訂互惠協議方式，確保雙方在未來新建產能上的健康保障。在疫情成爲新常態下，確保關鍵零組件供應不中斷成爲全球客戶的重要風險考慮因素，系統性的強化我國半導體產業生產彈性與客戶接觸密度，有助於半導體產業持續爲全球客戶扮演可信賴的關鍵夥伴。

由於無線通訊邁入高速與高頻的世代，且車輛已進入電動化新世代，受限矽（Si）材料無法承受高頻與高電壓之要求，需要新材料開發來滿足高頻與高電壓的特性。化合物半導體具有此優異特性，臺灣半導體產業正積極投入化合物半導體技術研發，現已進行相關晶片研發與送樣驗證作業，將持續爲全球客戶提供下世代半導體晶圓代工及服務。