《產業》IDC：8大趨勢帶動 2024半導體市場估反彈2成

IDC資深研究經理曾冠瑋表示，在記憶體原廠嚴控供給產出推升價格，加上AI整合至所有應用的需求帶動下，將驅動2024年整體半導體銷售市場復甦，包括設計、製造、封測等半導體產業供應鏈，亦可望即將揮別低迷的2023年。

IDC預測半導體市場2024年將具備八大趨勢。首先，半導體銷售市場受終端需求疲弱影響，供應鏈持續庫存去化，雖然下半年已見零星短單與急單，仍難以逆轉上半年年減20％缺口，預期半導體銷售市場今年將年減12％。

在記憶體市場衰退近4成後，隨着減產效應發酵推升產品價格，加上高價的高頻寬記憶體（HBM）滲透率提高，IDC預期將成爲市場成長助力。伴隨終端需求逐步回溫，AI晶片供不應求，預期半導體銷售市場明年將重回成長趨勢、估年增達20.2％。

其次，雖然整車市場成長有限，但汽車智慧化與電動化趨勢明確，爲未來半導體市場重要動能。其中，先進駕駛輔助系統（ADAS）在車用半導體中佔比最高，預計至2027年的年複合成長率（CAGR）將達19.8％、佔比將達30％。

車用資訊娛樂系統（Infotainment）則在車用半導體中佔比次之，在汽車智慧化與聯網化趨勢帶動下，至2027年的年複合成長率估達14.6％、佔比將達20％。整體而言，越來越多的車用電子將仰賴晶片，對半導體屬於長期且穩健需求。

第三，隨着半導體技術進步，IDC預期半導體AI應用將從數據中心擴散到個人裝置，明年起將有越來越多AI功能被整合到個人裝置中，AI智慧手機、AI PC、AI穿戴裝置市場將逐步開展市場，進而出現更多創新應用，對半導體需求的增加帶來正面激勵。

第四，亞太IC設計業者的產品廣泛多元、應用範疇遍及全球，儘管今年營運較淡，但在多重壓力下表現仍具韌性，積極探索創新突破，除持續深耕智慧手機應用，也紛紛切入AI與車用，在全球個人裝置市場逐步復甦下將有新成長契機，預期明年亞太市場將成長達14％。

第五，晶圓代工業今年稼動率受庫存調整影響大幅下滑，特別是28奈米以上的成熟製程。不過，隨着部分消費電子需求回溫及AI需求爆發，12吋晶圓廠已於下半年緩步復甦，尤以先進製程復甦最明顯。

展望明年，在臺積電(2330)領軍、三星及英特爾戮力發展先進製程，配合終端需求逐步回穩下，IDC預期將持續推升市場需求，全球半導體晶圓代工業明年估將恢復雙位數成長。

第六，中國大陸在美國禁令下積極擴產，並祭出優惠價維持稼動率，IDC預期將使非陸系晶圓代工廠面臨競爭加劇壓力。而工控與車用晶片自下半年至明年上半年展開庫存去化，此領域晶片主要以成熟製程生產，亦不利於成熟製程晶圓代工廠重掌議價權。

第七，先進封裝技術對半導體晶片日益重要，透過與先進製程相輔相成，將繼續推進摩爾定律邊界，讓半導體產業產生質的提升，促使相關市場快速成長。IDC預估2.5/3D封裝2023～2028年的年複合成長率將達22％，爲未來需高度關注領域。

最後，AI浪潮帶動伺服器需求飆升，且仰賴臺積電CoWoS先進封裝技術。由於目前供需缺口仍有2成，且各國際IC設計大廠訂單持續增加，IDC預期CoWoS產能至明年下半年將增加1.3倍，配合更多廠商切入CoWoS供應鏈，將使明年AI晶片供給更暢旺。