《產業分析》迎接AI新世代 環球晶千億擴廠下一步？(3-3)

從環球晶設計的手提袋圖案，也看到環球晶的營運模式，圍繞着「GW」logo 的是化合物半導體個各製程（長晶，晶錠，切片，磊晶等製程），再往外圈是各應用（5G, 電源，充電樁，伺服器，衛星，電動車，電廠等）。圖案表達環球晶產品是推動社會基礎設施的關鍵。

徐秀蘭在2022年喊出，三年新臺幣1000億資本支出的擴產計劃，就是瞄準大尺寸晶圓及第三代化合物半導體。環球晶在美國德州12吋晶圓廠(GlobalWafers America ,GWA)按原定時程於 2024年第四季進行送樣，並預期於2025年開始量產，以配合市場需求之高峰。GWA是唯一提供美國製造的先進製程專用矽晶圓的供應商。 GWA已納入晶片法案第一階段，於2023年第 三季提交預審文件，完整申請文件已於 2023年第四季送件。 美國新廠2024年的兩大目標就是敲定美國政府補貼，以及產品於今年底開始送樣，希望2025上半可以開始產出，並帶來營收貢獻。

三年新臺幣1000億資本支出的擴產計劃，最先規劃2022~2024 三年實施NTD 1000億的資本支出 (45% 爲BROWNFIELD / 55% 爲GREENFIELD)，之後則依照市況可彈性調整至2025。去年前三季已執行了242億元，預計今年的資本支出會再超過去年。1000億的擴產計劃達陣後，2026年會再重啓併購嗎?這位員工眼中「總是比別人更早規畫」的領導者，雙子座微笑的眼神中似乎已有答案！