《半導體》智原Q3 EPS1.42元 再獲國際客戶ASIC開案

智原持續推進先進製程及先進封裝業務，上半年除了獲得國際客戶14奈米AI ASIC開案之外，亦積極佈局先進封裝(2.5D/3DIC 封裝)並與客戶合作切入小晶片(Chiplets)設計。第三季公司在先進封裝業務再有斬獲，成功再獲得國際客戶新開案，持續擴大價值。

智原指出，今年全年度營收雖受到量產影響呈現短期拉回，但IP及NRE營收仍可望續創新高，營運發展仍正向以待。展望未來，智原長期投入IP研發及SoC設計，不僅累積豐厚的技術更奠定公司在前段設計的專業能力。面對各式新興應用的蓬勃發展，公司將持續深化先進製程及先進封裝佈局。

在ASIC業務方面，智原將加速ASIC新案拓展及晶片設計服務業務；在先進封裝方面，智原處在先進封裝垂直分工供應鏈的樞紐位置，並具備生產管理的硬實力及研發設計的軟實力，透過彈性的商務模式及多元技術價值，可爲客戶提供量身打造的全面先進封裝方案(Faraday Total Advanced Packaging)，以滿足先進封裝市場多樣性的開案需求。

智原第3季營收受惠量產成長帶動，達新臺幣29.6億元，季增2%。IP及委託設計(NRE)皆呈現季減，IP營收爲新臺幣3.3億元，季減4%、年減13%，委託設計(NRE)營收爲新臺幣3.2億元，季減34%、年減23%，但量產營收季增11%，達新臺幣23.1億元。第3季受到產品組合優化影響，毛利率優於公司預期達到43.2%；營業費用維持與上季相當，營業利益季增2%，達新臺幣4.3億元，營業利益率爲14.5%，基本每股盈餘季減14.5%，爲1.42元。