《半導體》智慧機全屏化助威感測市場ASP 升佳長線不淡

升佳電子(6732)在智慧型手機全屏化的趨勢下，有利於升佳長線狹縫解決方案出貨，將推升產品均價(ASP)，全球前六大手機品牌廠，除了蘋果之外，皆爲升佳主要客戶，長線營運有撐，法人也看好，高毛利的感測晶片也將協助升佳明後兩年毛利維持在41%以上。

升佳主要是以應用於手機熒幕亮度調整的光感測IC設計廠，預期升佳將在全球智慧型手機光感測市佔率穩定提升，並預期在搶佔艾邁斯(AMS)半導體份額下，能於2022年達到55%市佔，不僅如此，法人也看好，來自三星與大陸智慧型手機制造商，尤其是小米、華爲的訂單增加也有助於升佳的市佔提升，預估升佳能在2020~2021年間將在小米、華爲與三星的接單比重由2019年的20%、5%及5%分別上升至50%、50%及40%。

由於智慧型手機的高長寬比趨勢將帶動狹縫或屏下之環境光感測晶片(ALS)+近接感測晶片(PS)整合方案，在智慧型手機全屏化的趨勢下，升佳的狹縫解決方案是全球唯一，而在屏下解決方案，全球也僅有升佳及AMS兩家廠商，目前全球前六大手機品牌廠，除了蘋果之外，皆爲升佳主要客戶，推估升佳2019年光學感測晶片出貨量，在全球智慧型手機市佔達42.5%，預計升佳在未來幾年間預計能透過出貨更多整合與進階的感測晶片模組來大幅提升產品均價，有助於長線獲利表現。

此外，升佳後續將爲高階智慧型手機出貨相機用色溫偵測晶片(CS)，併爲主流/低階產品出貨防閃爍感測晶片(FS)，大陸的手機制造商將於明年上半年成爲升佳產品的第一波採用者，且高毛利的感測晶片也將有助升佳明後兩年毛利維持在41%以上。

升佳母公司爲矽創(8016)，升佳專注於感測積體電路之研發、設計及銷售，產品包括環境光感測晶片、近接感測晶片及加速度感測晶片。