《半導體》元宇宙將加劇ABF載板短缺 景碩獲外資按贊升價

美系外資認爲,2020~2023年CPU、APC、高速運算(HPC)、5G、車用和網通晶片單位年複合成長率(CAGR),應不低於晶圓代工產能的12%。爲因應大量增加的晶片傳輸,大尺寸載板及急遽增加的層數將使ABF載板需求大幅增加。

美系外資預估,ABF載板2017~2024年的需求年複合成長率達約19%,產能年複合成長率則爲16%。因此,2022、2023年載板供給缺口仍分達23%、17%,可望顯著支撐景碩售價及毛利率。

而第三季貢獻景碩營收51%、毛利率略低於公司平均的BT載板,在智慧手機應用處理器(AP)、數據機、射頻(RF)、天線封裝與系統級封裝(AiP/SiP)載板需求帶動下,在第四季可望維持強勁,明年首季則出現季節性修正。

至於印刷電路板(PCB)因產業需求旺季已過,美系外資預期第四季及明年首季營收均將下滑。由子公司晶碩經營,對景碩第三季貢獻營收約15%、毛利率高於整體平均的隱形眼鏡業務,第四季營收則可望持續成長。

此外,美系外資認爲,人工智慧(AI)、高速運算、5G、區塊鏈和網通爲實現元宇宙應用的關鍵基礎技術。對CPU、GPU、XPU等高速傳輸封裝,AI及5G基地臺特殊應用晶片、可程式邏輯閘陣列(FPGA)而言,ABF載板是賦予元宇宙應用的關鍵零組件。

美系外資指出,雖然現在量化元宇宙市場還爲之過早,但包括景碩在內的ABF載板供應商,將在元宇宙應用的成功推出及平穩成長擔任關鍵地位。認爲元宇宙認證或實際需求對ABF載板需求的增加,將使ABF載板供應更加吃緊。

美系外資表示,ABF載板的高稼動率和有利的平均售價(ASP),可望使景碩毛利率持續上升。受惠ABF載板需求前景樂觀、且2022~2023年供給持續吃緊,股價10月21日迄今表現優於大盤14%,但落後欣興及南電34%、11%,可能是ABF載板貢獻較低所致。

不過,美系外資看好在ABF載板供給持續吃緊下,景碩2022~2023年的平均售價及營益率將持續轉佳。爲反應更好的長期營收成長及毛利率提升,將2021~2023年每股盈餘預期調升17~29%,維持「買進」評等、目標價自235元調升至283元。