半導體投資放大 特化股喊衝

特化族羣近期營運

伴隨電子庫存壓力趨緩，三福化（4755）、上品（4770）、晶呈科（4768）、南寶（4766）等特化族羣下半年搭配新產、新品加盟，營運回穩推進，加上臺美韓中2026年半導體投資規畫高於預期，營運利基增溫看好，激勵股價活絡攀揚，成爲族羣攻堅指標。

上品表示，全球半導體長期投資趨勢持續拉昇。韓國預計2026年引領全球300毫米晶圓廠設備支出，投資額302億美元，幾乎是今年157億美元2倍。

臺灣預計2026年將投資238億美元，高於今年224億美元。大陸預計到2026年支出將達161億美元，高於今年149億美元。美洲設備支出預計將從今年96億美元增長近1倍，2026年達188億美元。

分析師認爲，上品產品應用於化工產業、半導體產業建廠設備，目前在手訂單仍維持高檔， 以產品組合來看，毛利率落在43％～44％水準。

三福化作爲CoWoS中光阻剝離劑供應商，半導體應用產品營收比逐步拉高至近20％。

晶呈科下半年除二廠試產線規劃及建置，去光阻液強化新品項研發，已接獲新客戶訂單，超過雙位數客戶洽談樣品測試中。

南寶光學膠新品第二季出貨明顯增加，支撐毛利率維持高檔。因日本客戶代工量放大，加上認證陸續完成，下半年有望再提升。